目前，全球能够采用CMOS兼💉容工艺在300mm硅晶圆上📓。
用上了 OL📔ED，能双卡🇺🇲🔮。
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目前，全球能够采用CMOS兼💉容工艺在300mm硅晶圆上📓。
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用上了 OL📔ED，能双卡🇺🇲🔮。
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